Η Apple θέλει να αλλάξει τεχνολογία

Το A17 θα είναι το πρώτο τσιπ από την Apple που συναρμολογείται με διαδικασία χάραξης 3 nm, η οποία θα βελτιώσει την απόδοση και την αποδοτικότητα (διάρκεια ζωής μπαταρίας) σε σύγκριση με την τεχνική των 5 nm που χρησιμοποιείται για τα τσιπ A14, A15 και A16. Η αρχική έκδοση του τσιπ A17 θα κατασκευαζόταν χρησιμοποιώντας τη διαδικασία N3B της TSMC, αλλά η Apple σύμφωνα με πληροφορίες σχεδιάζει να αλλάξει το τσιπ στη διαδικασία N3E κάποια στιγμή το επόμενο έτος. Αυτό θα ήταν ένα μέτρο μείωσης του κόστους που θα μπορούσε να αποβεί σε βάρος της αποτελεσματικότητας.

Το N3B είναι ο αρχικός κόμβος 3nm της TSMC που δημιουργήθηκε σε συνεργασία με την Apple. Το N3E, από την άλλη πλευρά, είναι ο απλούστερος και πιο προσιτός κόμβος που θα χρησιμοποιούν οι περισσότεροι άλλοι πελάτες της TSMC. Έχει λιγότερα στρώματα EUV (ακραία λιθογραφία υπεριώδους) και χαμηλότερη πυκνότητα τρανζίστορ από το N3B, με αποτέλεσμα συμβιβασμούς στην απόδοση. Αλλά ταυτόχρονα, η διαδικασία μπορεί να προσφέρει καλύτερη απόδοση. Το N3B ήταν επίσης έτοιμο για μαζική παραγωγή περισσότερο από το N3E, αλλά η απόδοσή του είναι πολύ χαμηλότερη.

Το N3B σχεδιάστηκε ως δοκιμαστικός κόμβος και δεν είναι συμβατός με μεταγενέστερες διαδικασίες TSMC, συμπεριλαμβανομένων των N3P, N3X και N3S, πράγμα που σημαίνει ότι η Apple θα πρέπει να επανασχεδιάσει μελλοντικά τσιπ για να επωφεληθεί από τις προόδους της TSMC.

Είναι αλήθεια ότι μια αλλαγή στην τεχνολογία στην πορεία μπορεί να μας εκπλήξει. Θα έπρεπε πραγματικά να περιμένουμε ότι το iPhone 15 Pro που θα παράγεται το 2023 δεν θα είναι ακριβώς το ίδιο με αυτά που θα παραχθούν του χρόνου; Ένα πιθανό σενάριο είναι ότι η Apple κάνει την αλλαγή με το τσιπ A18 του iPhone 16 Pro και όχι το A17. Αυτό όμως μένει να επιβεβαιωθεί.