Η TSMC, το μεγαλύτερο χυτήριο ημιαγωγών στον κόσμο, σχεδιάζει να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή των προηγμένων τσιπ 2 νανομέτρων το δεύτερο εξάμηνο του 2025. Η ζήτηση είναι ήδη ισχυρή από μεγάλες εταιρείες τεχνολογίας όπως η Apple, η AMD και η Intel, αλλά η αρχική προσφορά θα παραμείνει περιορισμένη. Η TSMC σχεδιάζει να αυξήσει την μηνιαία παραγωγή από 40.000 μονάδες μέχρι το τέλος του έτους σε 100.000 μέχρι το τέλος του 2026 και σε 200.000 το 2027, με το μεγαλύτερο μέρος της παραγωγής να συγκεντρώνεται στο εργοστάσιό της Nanzi στο Kaohsiung. Οι αναλυτές προβλέπουν ότι τα τσιπ 2nm θα γίνουν γρήγορα μια σημαντική πηγή εσόδων για το χυτήριο.
Παρά τις εξελίξεις στην φινέτσα της διαδικασίας, το χρονοδιάγραμμα παραγωγής της TSMC δεν ευθυγραμμίζεται με το iPhone 17 της Apple, το οποίο θα χρησιμοποιήσει μια βελτιωμένη έκδοση του τσιπ 3nm. Συνεπώς, η Apple αναμένεται να ενσωματώσει τον πρώτο της επεξεργαστή 2nm στο iPhone 18 Pro, κάτι που έχει προγραμματιστεί για το 2026. Η τεχνολογία 2nm της TSMC διαθέτει τρανζίστορ νανοφύλλων, ένα σημαντικό βήμα μπροστά σε σχέση με τις τρέχουσες αρχιτεκτονικές FinFET, προσφέροντας βελτιωμένη ενεργειακή απόδοση, αυξημένη απόδοση και βελτιωμένη υποστήριξη για λειτουργίες που σχετίζονται με την τεχνητή νοημοσύνη. Αυτό το τεχνολογικό άλμα θα μπορούσε να επιτρέψει μεγαλύτερη διάρκεια ζωής της μπαταρίας και νέες δυνατότητες για συσκευές επόμενης γενιάς.
