Η TSMC είναι ο μοναδικός κατασκευαστής των νέων τσιπ Apple M1 Pro / Max . Ωστόσο, ο Ταϊβανέζος ιδρυτής δεν είναι η μόνη εταιρεία που ασχολείται με την παραγωγή αυτών των τσιπ. Αποδεικνύεται ότι η Samsung , ή μάλλον το τμήμα της Samsung Electro-Mechanics , παρείχε ένα από τα βασικά εξαρτήματα των M1 Pro και M1 Max SoC και συγκεκριμένα τα εξαρτήματα FC-BGA . Όπως μας εξηγεί ο PatentlyApple, τα "flip Chips" είναι χρήσιμα για "εφαρμογές υψηλής συχνότητας, επειδή το τσιπ κάθεται απευθείας στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος και είναι αρκετά μικρό". Έτσι υπάρχει λιγότερη αυτεπαγωγή και οι ταχύτητες σήματος μπορεί να είναι υψηλότερες. Προσφέρουν επίσης καλύτερη αντοχή στην υγρασία και καλύτερη θερμική αγωγιμότητα. "
Η Samsung Electro-Mechanics γενικά παρήγαγε εξαρτήματα FC-BGA για υπολογιστές, και ως εκ τούτου πρόσφατα στράφηκε σε τσιπ από την Apple. Τέλος, σημειώνουμε ότι το ιαπωνικό Ibiden και το ταϊβανέζικο Unimicron παρέχουν και εξαρτήματα για τους επεξεργαστές M1.
Πείτε ελεύθερα τη δικιά σας άποψη με τα σχόλια σας